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近期，科創(chuàng)板部分重組交易宣告終止，尤其是半導體行業(yè)相關案例引發(fā)市場關注。對此，半導體行業(yè)人士分析，近期該行業(yè)并購終止案例較多，存在兩方面客觀原因：一方面，行業(yè)并購活躍度高、披露案例基數(shù)大，相應終止案例數(shù)量相應隨之增加；另一方面，國內半導體產業(yè)近年發(fā)展迅速，一級市場關注度與估值水平較高，疊加部分標的公司股東結構復雜、利益訴求多元，也會增加上市公司并購的談判難度。同時，行業(yè)需求波動與市場環(huán)境變化，也促使上市公司在推進并購時更加審慎，避免決策不慎帶來的經(jīng)營風險。

記者梳理相關案例發(fā)現(xiàn)，從披露原因看，核心癥結集中于交易雙方未能就關鍵條款達成一致。例如，帝奧微明確披露交易雙方“就本次交易的交易方案、交易價格、業(yè)績承諾等核心條款未能達成一致意見”，芯原股份則表示“標的公司管理層、交易對方提出的核心訴求及關鍵事項與市場環(huán)境、政策要求、公司和全體股東利益存在偏差”。此外，市場環(huán)境變化導致交易條件不成熟也是重要原因，如海光信息與中科曙光的吸并重組項目，雙方披露“由于本次交易規(guī)模較大、涉及相關方較多，使得重大資產重組方案論證歷時較長，目前市場環(huán)境較本次交易籌劃之初發(fā)生較大變化，本次實施重大資產重組的條件尚不成熟”。

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